KD3004A GPHY芯片是面向航空行業(yè)開發(fā)的產(chǎn)品，芯片采用陶瓷封裝，工作溫度范圍：-55℃~+105℃。對外提供4個SGMII接口，1個QSGMII接口和2個RGMII接口，支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T業(yè)務。MAC接口支持SGMII應用模式、QSGMII應用模式、混合應用模式。以太網(wǎng)接口支持自動協(xié)商、半雙工和全雙工、自動極性校準。支持雙層內(nèi)部環(huán)回測試，簡化系統(tǒng)級調(diào)測。
KD3004A是面向航空行業(yè)，基于全產(chǎn)業(yè)鏈100%自主可控的集成解決方案開發(fā)的產(chǎn)品。芯片典型功耗小于2.53W；工作溫度特性：-55℃~+105℃，存儲溫度：-55℃~+125℃，采用陶瓷封裝，適用于機載平臺等工作環(huán)境惡劣的應用場景。
全產(chǎn)業(yè)鏈100%自主可控集成解決方案
陶瓷封裝，航空應用可靠性標準
綠色低功耗：Pmax ≦ 2.53W
10/100/1000Mbps×4以太網(wǎng)電接口
多種應用模式
SGMII應用模式：SGMII×4
QSGMII應用模式：QSGMII×1
混合應用模式：SGMII×2+RGMII×2
寬溫、可靠的電磁兼容性設計
工作溫度：- 55℃ ~+105℃
儲存溫度：- 55℃ ~+125℃
結(jié)構(gòu)尺寸：15mm×15mm×1.173mm
封 裝：陶瓷封裝
接口類型
對外提供10/100/1000Mbps×4以太網(wǎng)電接口；
雙工/半工
自協(xié)商
支持自動 MDI/MDIX
支持自動極性校準
支持Sync E
MAC接口支持多種應用模式：
SGMII應用模式：SGMII×4
QSGMII應用模式：QSGMII×1
混合應用模式：SGMII×2+RGMII×2（與GPHY端口Full Mesh互聯(lián)）
支持雙層內(nèi)部環(huán)回測試
可靠性
典型功耗：Pmax ≦ 2.53 w
工作溫度：-55℃ ~ +105℃
儲存溫度：-55℃ ~ +125℃
結(jié)構(gòu)尺寸：15mm×15mm×1.173mm
封 裝：陶瓷封裝
管理特性
支持標準SMI管理接口
支持4 x 4 LED指示燈控制管腳
支持JTAG調(diào)試接口
應用1：構(gòu)建航空領域100%自主可控的交換機解決方案
航空行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈100%自主可控交換機整機解決方案
應用2：航空領域主控板網(wǎng)絡接口解決方案
航空計算機、服務器網(wǎng)絡端口自主可控解決方案
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物料型號 |
工作溫度 |
物理尺寸 |
端口組合 |
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KD3004A |
-55℃ ~+105℃ |
15mm×15mm×1.173mm |
10/100/1000Mbps以太網(wǎng)電接口×4 |
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