KD30012 GPHY芯片是國內(nèi)首款全流程自主可控的高密GPHY芯片產(chǎn)品。芯片對外提供12個SGMII接口和3個QSGMII接口，支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T業(yè)務(wù)。MAC接口支持SGMII應(yīng)用模式、QSGMII應(yīng)用模式。以太網(wǎng)接口支持自動協(xié)商、半雙工和全雙工、自動極性校準(zhǔn)。支持雙層內(nèi)部環(huán)回測試，簡化系統(tǒng)級調(diào)測。
KD30012 GPHY芯片是面向有高密端口接入、匯聚場景開發(fā)的自主可控芯片。芯片典型功耗小于7.02W；工作溫度特性：-40℃~+85℃，存儲溫度：-55℃~+125℃，采用FCPBGA封裝形式，適用于高密端口交換機(jī)、機(jī)架式和機(jī)柜式服務(wù)器、存儲磁盤陣列、商用通信網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等產(chǎn)品。
全產(chǎn)業(yè)鏈100%自主可控集成解決方案
綠色低功耗：Pmax ≦ 7.02W
10/100/1000Mbps×12以太網(wǎng)電接口
多種應(yīng)用模式
SGMII應(yīng)用模式：SGMII×12
QSGMII應(yīng)用模式：QSGMII×3
寬溫、可靠的電磁兼容性設(shè)計
工業(yè)級可靠性標(biāo)準(zhǔn)
工作溫度：- 40℃ ~+85℃
儲存溫度：- 55℃ ~+125℃
結(jié)構(gòu)尺寸：27mm×27mm×2.5mm
封 裝：FCPBGA
接口類型
對外提供10/100/1000Mbps×12以太網(wǎng)電接口
雙工/半工
自協(xié)商
支持自動 MDI/MDIX
支持自動極性校準(zhǔn)
支持Sync E
MAC接口支持多種應(yīng)用模式：
SGMII應(yīng)用模式：SGMII×12
QSGMII應(yīng)用模式：QSGMII×3
支持雙層內(nèi)部環(huán)回測試；
可靠性
典型功耗：Pmax ≦ 7.02 w
工作溫度：- 40℃ ~ +85℃
儲存溫度：- 55℃ ~ +125℃
結(jié)構(gòu)尺寸：27mm×27mm×2.5mm
封 裝：FCPBGA
管理特性
支持標(biāo)準(zhǔn)SMI管理接口；
支持4 x 4 LED指示燈控制管腳；
支持JTAG調(diào)試接口
應(yīng)用1：KD5886單片應(yīng)用方案（48端口）
全產(chǎn)業(yè)鏈100%自主可控交換機(jī)高密端口（48端口）整機(jī)解決方案
應(yīng)用2：KD5886雙片堆疊方案（96端口）
全產(chǎn)業(yè)鏈100%自主可控交換機(jī)（96端口）整機(jī)解決方案
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物料型號 |
工作溫度 |
物理尺寸 |
端口組合 |
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KD30012 |
- 40℃ ~+85℃ |
27mm×27mm×2.5mm |
10/100/1000Mbps以太網(wǎng)電接口×12 |
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